Высекальные пластины wisp® изготавливаются из высококачественных материалов с помощью новейшей технологии CNC. Единственные в своём роде специальные высекальные пластины могут использоваться практически во всех листовых офсетных машинах любого печатного формата.
Широкий спектр применения
Инновационная техника делает возможным эффективное производство Inline: высечка и вырубка, перфорация, бигование или тиснение возможны в одном технологическом цикле сразу же после печати. Это экономит время и значительно снижает производственные затраты. Высота пластины (до 1,5 мм) оптимально подобрана под Ваш материал. Бумагу и картон толщиной до 0,4 мм можно высекать без проблем. Дополнительного повышения эффективности Вы сможете добиться с помощью различных вариантов дополнительной обработки.
Установка офсетной высекальной пластины
Пластина wisp® устанавливается на место резинового полотна в свободной печатной или лакировальной секции. В качестве системы натяжения служат, по выбору, планка для быстрого натяжения, адаптер-планка или рифлёное захватоное поле (для закрепления в обычных планках). Цилиндр противодавления защищён специальной защитной пластиной. Для быстрого и безопасного монтажа в машину, пожалуйста, соблюдайте указания по установке.
Подходит для машин:
- Heidelberger
- МАN Roland
- KBA
- Komori
- Ryobi
- Sakurai
- и многие другие
Разумеется, мы также предлагаем высекальные пластины для других офсетных систем. При возникновении вопросов, пожалуйста, обращайтесь к нашим консультантам!
